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大会简介

2023年12月8日,由中国计算机互连技术联盟(简称CCITA联盟)、深圳市连接器行业协会共同主办的第三届中国互连技术与产业大会在无锡市锡山区举办。大会由无锡芯光互连技术研究院承办,立讯技术协办,锡东新城商务区管委会全程支持。

高速互连技术,已被广泛应用到数据中心、智能网联汽车、消费电子等各个领域,各场景设备之间的快速、稳定的数据传输,对数据处理速度和计算效率的需求日益增长,使得高速互连技术成为满足这一需求的重要利器。在高速互连技术快速发展背后,也面临一系列挑战,互连技术需要不断创新以适应日益复杂的应用场景,同时安全性和隐私保护等问题也日益凸显。在机遇与挑战并存的关键节点,一场代表高速互连技术领域先进性、前瞻性、广泛性和专业性的技术会议显现出重要意义。

本届大会以“大数据与人工智能时代的高速互连技术”为主题,围绕一个算力中心,智能网联汽车、消费电子两个智能终端领域,聚焦大数据和人工智能时代的高速互连技术挑战,设置一个主会场,以及数据中心高速互连关键技术、智能网联汽车高速互连关键技术、消费电子高速互连关键技术、Chiplet技术四个分会场。大会邀请了40余名行业顶尖大咖做报告,吸引了300名产业领域同仁参会。

第三届中国互连技术与产业大会,是一次互连技术的专业会议,代表了互连技术领域一线企业从技术到产业再到应用市场的广泛谱系,表达了互连技术领域的中坚力量对先进性、产业化、自主化的不懈追求,为中国互连技术的演进和发展打开了全新的蓝图。作为本次大会的主办单位,CCITA联盟和深圳市连接器行业协会一直致力于构建高速互连技术产业的新生态,强化组织引领,充分发挥互连技术领域“一体两翼”的驱动作用。

主办单位:
    CCITA联盟、深圳市连接器行业协会
承办单位:
    无锡芯光互连技术研究院
会议议程

主会场:大数据与人工智能时代的高速互连技术

时间会议内容报告嘉宾
08:30-08:40领导致辞

钱斌

锡山区委常委(主持商务区日常工作)、翠屏山旅游度假区党组书记

08:40-09:05

中国智能网联汽车创新发展及产业化推进

谢飞

西部科学城智能网联汽车创新中心首席专家

09:05-09:30

CXL互连技术应用探索

梁永贵

超聚变数字技术有限公司创新技术研发总工程师

09:30-09:55

AI浪潮下的高速互连趋势

魏仲民

中兴通讯股份有限公司高速互连技术专家

09:55-10:20

AI大模型的技术挑战和解决方案

陈浩瀚

立讯技术有限公司VP

10:20-10:45

后摩尔时代Chiplet热仿真技术探讨

吴寅芝

芯瑞微(上海)电子科技有限公司产品总监

10:45-11:10

星闪技术与应用

周小兵

星闪联盟OpenLab主任

11:10-11:35

工业仿真、人工智能与数字孪生深度融合

施继斌

深圳十沣科技有限公司产品管理总监

09:55-10:20

新型表面工程技术在光电连接器行业应用挑战与前景展望

曹健辉

等离子体装备科技(广州)有限公司总经理、总工程师

分会场一:数据中心高速互连关键技术

时间会议内容报告嘉宾
14:00-14:25

英特尔持续发展硅光技术助力光互连提升

Richard Zhang

Intel公司硅光产品线中国及亚太业务经理

14:25-14:50

光I/O:硅基光电子集成的新机遇

陈向飞

南京大学教授、精准光子集成及系统应用教育部工程研究中心主任

14:50-15:20

AI光互连发展技术发展趋势

彭小伟

立讯技术有限公司光电产品处产品经理

15:20-15:45

为AI网络提供更优的光互连方案

Simon Yang

VP , Credo Technology Group Holding Ltd. 

15:55-16:20

面向112/224Gbps链路插损挑战的解决方案-Overpass

吴国继

安费诺集团通信方案事业部中国区技术总监

16:20-16:45

新型数据中心高速互连技术挑战与解决方案

赵鹏

四川华丰科技股份有限公司高速连接器专家

16:45-17:10

铜合金在高速连接器的应用研究

杨泰胜

宁波博威合金材料股份有限公司板带技术市场部产品经理

17:10-17:35

从容应对高速互连中的电磁挑战——杜邦高性能材料

许一凡

杜邦电子与工业事业部亚太区莱尔德产品经理


分会场二:智能网联汽车高速互连关键技术

时间会议内容报告嘉宾
14:00-14:25

车载高速互连应用场景

蔡恒松

蔚来汽车科技有限公司CCC高速互连负责人

14:25-14:50

智能座舱互连架构及技术趋势

张海涛

深圳市航盛电子股份有限公司高级产品经理、系统开发部长

14:50-15:15

车用以太网的技术演进趋势和NXP解决方案

刘鹏

恩智浦半导体公司汽车电子部门高级市场经理

15:15-15:40

车载高速连接方案及关键技术能力要求

童桂林

电连技术股份有限公司汽车产品经理

15:55-16:20

以太网连接器技术挑战与解决方案

郭荣哲

深圳市西点精工技术有限公司高速连接器专家

16:20-16:45

基于三同轴法的车载电连接器组件屏蔽效能测试关键技术

邵鄂

中国赛宝实验室质量安全检测中心高级工程师

16:45-17:10

车载连接器可靠性验证及失效分析

陈娟芝

苏州华碧实验室技术经理


分会场三:消费电子高速互连关键技术

时间会议内容报告嘉宾
14:00-14:25

面向6G的天线材料应用发展趋势

曾志

深圳市信维通信股份有限公司射频研究院院长、ABG研发总经理

14:25-14:50

智能终端产品业界趋势与挑战

曾显栓

联想集团主任工程师

14:50-15:15

发那科全电动注塑机在连接器行业的应用案例介绍

许贤哲

上海发那科机器人有限公司注塑机营销部技术支持部部长

15:15-15:40

手机微波与毫米波天线集成设计与演进

黄奂衢

维信诺科技股份有限公司天线设计团队负责人

15:55-16:20

LCP薄膜助力高频高速通信发展

李宏

上海普利特复合材料股份有限公司副总裁

16:20-16:45

高速FFC及其连接器的设计与应用

林宗彪

深圳市得润电子股份有限公司研发总监

16:45-17:10

CAMM2连接器标准与技术挑战

蔡友华

深圳市兴万联电子有限公司研发总工程师

17:10-17:35

移动终端接口演进及LPDDR5的验证

赵雁飞

安立通讯科技(上海)有限公司射频与光通讯经理


分会场四:Chiplet技

时间会议内容报告嘉宾
14:00-14:25

Chiplet与高端芯片封装案例分享

方家恩

苏州锐杰微科技集团有限公司董事长

14:25-14:50

高速Chiplet接口IP的发展与挑战

周坤

芯耀辉科技有限公司销售总监

14:50-15:15

Chiplet和网络加速——互连时代的两大驱动力

祝俊东

奇异摩尔(上海)集成电路设计有限公司产品和解决方案副总裁

15:15-15:40

助力Chiplet产业发展——从规划设计到测试与签核的多芯粒设计方法学

崇华明

上海合见工业软件集团有限公司产品市场总监

15:55-16:20

Chiplet信号、电源完整性和多物理场仿真EDA技术

蒲菠

宁波德图科技有限公司创始合伙人、技术副总经理

16:20-16:45

超摩尔多芯片系统集成设计平台

周辉

南京比昂芯科技有限公司副总经理

16:45-17:10

Chiplet技术赋能智能汽车的集成与创新

屠英浩

芯砺智能科技(江苏)有限公司产品市场副总裁

17:10-17:55

圆桌论坛:我国Chiplet技术的发展机会

郝沁汾

中国科学院计算技术研究所研究员


注:如有报告嘉宾对显示信息有异议,请联系大会组委会。


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