媒体资讯
“芯粒之谷”启航！中国Chiplet开发者大会在锡山举办！
2023.08.14
群贤毕至 论道谈“芯”作为2023集成电路（无锡）创新发展大会系列活动之一，8月10日，中国Chiplet开发者大会在锡山召开。大会以“勇攀自主创新高峰，共筑中国芯粒之谷”为主题，围绕Chiplet技术标准的验证和应用展开深入交流和研讨，力促形成技术资源、人才资源、产业资源高效流动的产业生态，为将无锡打造成为中国“芯粒...
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第二届中国互连技术与产业大会——中国首个原生Chiplet技术小芯片标准对外发布
2022-12-16记者从12月16日举办的“第二届中国互连技术与产业大会”上获悉，首个由中国集成电路领域相关企业和专家共同主导制定的《小芯片接口总线技术要求》团体标准正式通过工信部中国电子工业标准化技术协会的审定并对外发布。据悉，这是中国首个原生集成电路Chiplet技术标准，对于中国集成电路产业延续“摩尔定律”，突破先进制程工艺限制，...
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后摩尔时代，新型互连技术有望成为探索新一代集成电路技术的“金钥匙”
2021-07-20【聚焦·集成电路互连技术】后摩尔时代，新型互连技术有望成为探索新一代集成电路技术的“金钥匙”——专访芯光集成电路互连技术产业服务中心秘书长 郝沁汾文/记者 桂楷东 集成电路是我国目前各种国民经济产业欣欣向荣的支柱产业，也是当前制约我国继续实现社会主义现代化远景目标的突出短板。 集成电路互连技术是指用于同一封装内多个裸芯...
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